2020年7月6日,中国证券监督管理委员会发行审核委员会对惠州中京电子科技股份有限公司非公开发行A股股票的申请进行了审核。根据会议审核结果,公司本次非公开发行A股股票申请获得通过。
本次非公开发行股票募集资金总额不超过12亿元,募集资金主要运用于珠海富山高密度印制电路板(PCB)建设项目。该项目主要生产高多层板(HLC)、高密度互联板(HDI)、刚柔结合板(R-F)、类载板(SLP)等产品,产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性,主要应用于5G通信、新型高清显示、汽车电子、人工智能、物联网以及大数据、云计算等相关产品。致力于打造业界领先的数字化智能工厂,较大幅度提升企业运营效率,提升客户响应与交付能力。
本次非公开发行股票审核获通过,进一步充实了公司资本实力,为公司珠海富山5G电子电路项目提供有力资金保障。项目建成并投产后,将大幅度提高我公司产能、丰富产品种类、提升产品技术水平及生产效率,进一步增强公司的核心竞争力,提升公司盈利规模与盈利能力。
|